Giỏ hàng (0) 
Trạm làm lại BGA quang học thông minh ZM-R7830A
Trạm làm lại BGA thông minh ZM-R7830A là thiết bị làm lại tự động căn chỉnh quang học. Nó cũng hoạt động như một trạm làm lại laser BGA | SMD, giao diện menu đa ngôn ngữ, thiết bị nạp liệu tự động, máy X / Y AXI có thể được điều khiển bằng phím điều khiển, hoạt động nhanh chóng và thuận tiện, hệ thống căn chỉnh quang học CCD (2 triệu pixel) độ nét cao được nhập khẩu , hệ thống cảm biến kiểm soát nhiệt độ chính xác cao, kiểm soát nhiệt độ chính xác.
Là một trong những nhà sản xuất BGA Rework Station đáng tin cậy nhất, Seamark ZM cung cấp máy BGA tốt nhất cho bo mạch chủ với chất lượng tốt.
Giới thiệu về hãng sản xuất Seamarkzm
- Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd. (còn được gọi là “SEAMARK”) là một doanh nghiệp công nghệ cao quốc gia nổi tiếng tích hợp R & D, sản xuất và bán hàng tại Thâm Quyến.
- SEAMARK đã tập trung vào thiết bị hàn thông minh và kiểm tra thông minh trong 15 năm và chuyên trong việc cung cấp Trạm làm lại BGA thông minh tiên tiến, Máy kiểm tra tia X, Máy đếm XRay, Máy kiểm tra tia X 30, Thiết bị loại bỏ thiếc tự động, Máy bắn bi tự động, Thiết bị hàn laser, thiết bị tự động hóa phi tiêu chuẩn và các giải pháp tổng thể khác cho sản xuất điện tử , Sản phẩm 3C, đúc chính xác công nghiệp, chất bán dẫn và các ngành công nghiệp khác.
- Là công ty tiên phong trong lĩnh vực thiết bị sửa chữa trong Ngành Thiết bị Thông minh Điện tử của Trung Quốc, các sản phẩm chính đã dẫn đầu phân khúc thị trường nội địa trong nhiều năm!
Chức năng của trạm làm lại BGA thông minh
Trạm làm lại BGA thông minh có trục dịch chuyển 00 X / Y / Z tự động
Vùng nhiệt độ trên cùng của Trạm làm lại BGA thông minh ZM-R7830A được điều khiển bởi hệ thống servo điều khiển cần điều khiển, hệ thống này có thể tự động di chuyển và căn chỉnh ở tốc độ nhanh / chậm theo Trục X / Y / Z.
Hấp phụ chân không và bảo vệ nitơ
Đầu gia nhiệt phía trên có tích hợp vòi hút chân không để hấp phụ chip, điều khiển bằng điện xoay 360 độ, có thiết bị giám sát áp suất âm và thiết bị bảo vệ áp suất. Vùng nhiệt độ dưới cùng của Trạm làm lại Laser SMD áp dụng cách bố trí dây gia nhiệt diện tích lớn, di chuyển đối xứng với vùng nhiệt độ trên cùng và có thể được kết nối với nitơ để ngăn PCBA bị ố vàng.
Các tính năng của thiết bị
- Giao diện menu đa ngôn ngữ
- Thiết bị cho ăn tự động
- Trục X / Y có thể được điều khiển bằng phím điều khiển, thao tác nhanh chóng và thuận tiện
- Hệ thống căn chỉnh quang học CCD (2m pixel) độ nét cao nhập khẩu.
- Hệ thống cảm biến điều khiển nhiệt độ chính xác cao.
- Là một trong những nhà cung cấp BGA Rework Station hàng đầu tại Trung Quốc, Seamark ZM nổi tiếng với lực lượng kỹ thuật phong phú, phương tiện phát hiện đầy đủ, chất lượng sản phẩm đáng tin cậy, dịch vụ đầy đủ. Nếu bạn muốn biết một số loại máy sửa chữa BGA khác nhau và để có được một loại máy sửa chữa hoàn hảo cho nhà máy của mình, vui lòng liên hệ với Seamark ZM trước.
Thông số kỹ thuật của trạm làm lại laser BGA model ZM-R7830A
- Nguồn điện: AC380V ± 10% 50 / 60HZ
- Công suất: 7.15KW (Tối đa), Bộ gia nhiệt trên (1.45KW) Bộ gia nhiệt phía dưới (1,2KW), Bộ làm nóng trước IR (4KW), Loại khác (0,5KW)
- Kích thước PCB: 565 * 467mm (Tối đa); 6 * 6mm (Tối thiểu)
- Kích thước chip BGA: 80 * 80mm (Tối đa); 2 * 2mm (Tối thiểu)
- Kích thước lò sưởi IR: 500 * 380mm
- Điều khiển chuyển động X / Y / Z
- Cảm biến nhiệt độ: 5 chiếc
- Phương thức hoạt động: Bảng điều khiển cảm ứng HD 8 “
- Hệ thống điều khiển: Panasonic PLC + Mô-đun điều khiển nhiệt độ
- Hệ thống hiển thị: Màn hình công nghiệp HD 15 “(1080P 16: 9)
- Hệ thống căn chỉnh: Hệ thống hình ảnh kỹ thuật số 2 triệu điểm ảnh HD, thu phóng quang học tự động với chỉ báo chấm đỏ laze
- Tự động hấp phụ: chân không
- Độ chính xác căn chỉnh: ± 0,01mm
- Kiểm soát nhiệt độ: Điều khiển vòng kín cặp nhiệt điện kiểu K với độ chính xác lên đến ± 1 ℃
- Thiết bị cho ăn: Có
- Định vị rãnh chữ V với vật cố định đa năng
- Kích thước: L810 * W1100 * H960mm
- Trọng lượng: 151KG
